TE Connectivity / Kemtron EMI连接器垫圈
TE Connectivity (TE) Kemtron EMI连接器垫片有多种选择，可适应各种连接器尺寸。这些插槽安装垫片有四种材料可供选择：硅镍石墨、硅银铝、氟硅镍石墨和氟硅银铝。型号包括MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015和通用D-sub。其他选项包括0.8mm或1.6mm厚、21.34mm至74.4mm长以及17.5mm至47.63mm宽。TE Kemtron EMI连接器垫片在连接器和外壳之间具有低接触电阻。这些垫片的推荐工作温度范围为-55°C至+160°C，设计用于满足EMI屏蔽、环境密封、电流兼容性和燃料/油阻力的需求。
特性
- 连接器和外壳之间具有低接触电阻
- 满足EMI屏蔽、环境密封、电流兼容性和燃料/油阻力的需求
- 插槽安装
- 材料选项
- 硅镍石墨
- 硅银铝
- 氟硅镍石墨
- 氟硅银铝
规范
- 厚度：0.8mm或1.6mm
- 长度范围：21.34mm至74.4mm
- 宽度范围：17.5mm至47.63mm
- MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015通用D-sub尺寸选项
- 推荐工作温度范围：-55°C至+160°C
材料代码
数据手册（按类型）
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