TE Connectivity OSFP连接器、壳体和电缆组件
TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件可支持200Gbps和高达400Gbps的总数据速率，因此满足了下一代数据中心的需求。这些产品设计用于28G NRZ和56G PAM-4协议，并提供用于未来系统升级的112G PAM-4路线图。插头采用集成散热片技术，可提供卓越的散热性能以及支持400G数据速率所需的信号完整性。OSFP产品具有高端口密度，可在1RU外形尺寸的交换机中容纳多达36个8通道接口端口，与当前和下一代硅路线图保持一致。
特性
- SMT连接器
- 设有八通道、60位连接器接口，采用经过验证的0.6mm触点间距
- 传统的两排设计，成本低
- 通过地面内对准实现Belly-to-Belly功能，从而实现低PCB成本和低噪声
- 壳体组件
- 配有1x1壳体，可支持单端口应用
- 采用带有经调整的气流通风孔的不锈钢壳体
- 支持模块冷却和最佳的系统气流
- 平头PCB组件
- 在框架和端口开口处均设有传统的EMI遏制工具 采用经过验证的0.6mm触点间距，可提供八通道、60位接口
应用
- 交换机
- 服务器
- 路由器
- 存储设备
规范
- 壳体组件
- 1 x 1和1 x 4壳体，可支持多端口和单端口应用
- 低成本的不锈钢壳体（带有可调节气流的通风孔）支持模块冷却和最佳系统气流
- 在框架和端口开口处设有传统的EMI遏制工具
- 平头PCB组件
- 连接器
- 符合OSFP MSA规范的8通道高密度连接器、占位和插配接口
- 经验证的0.6mm间距，共60个触点
- 简单、低成本的晶圆设计，带有2排触点
- 通过地面内对准实现Belly-to-Belly功能，从而实现低PCB成本和低噪声
- 经验证可用于56G PAM-4，提供112G PAM-4路线图
其他资源
线路图
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发布日期: 2017-12-20
| 更新日期: 2023-03-01