Texas Instruments AM625SIP基于ARM®的SIP处理器
Texas Instruments AM625SIP基于ARM®系统级封装 (SIP) 处理器是ALW封装AM6254设备的衍生产品,并添加了集成LPDDR4 SDRAM。集成LPDDR4的AM625SIP基于Arm MPU是专为Linux开发构建的应用处理器。SIP将512MB的LPDDR4与AM6254设备集成,后者具有4核Arm Cortex®-A53的高性能,并集成3D图形加速、双显示支持等嵌入式功能,以及丰富的外设接口,使该SIP成为各种工业应用的理想选择,同时具备优化电源架构和智能特性。AM625SIP提供简化硬件设计、优化尺寸/系统物料清单、提高稳健性以及节省功耗,从而实现更快的软件和硬件开发。该3端口千兆以太网交换机配有两个外部端口和一个内部端口,支持时间敏感网络 (TSN)。新增的PRU模块为客户的使用场景提供了实时I/O功能。此外,AM625SIP内置的丰富外设功能可实现系统级连接,包括USB、摄像头接口、MMC/SD、OSPI、CAN-FD,以及以及用于连接外部ASIC/FPGA的并行主机接口GPMC。Texas Instruments AM625SIP支持安全启动,以内置硬件安全模块 (HSM) 保护IP。它采用了先进的电源管理支持,适用于便携式和对电源敏感的应用。
特性
- 处理器内核
- 高达四通道64位Arm Cortex-A53微处理器子系统,频率高达1.4GHz
- 四核Cortex-A53集群,带512 KB L2共享缓存(带SECDED ECC)
- 每个A53内核配备32KB一级数据缓存(带SECDED ECC校验)和32KB一级指令缓存(带有奇偶校验保护)。
- 单核Arm Cortex-M4F MCU,频率高达400 MHz
- 256 KB SRAM,配有SECDED ECC
- 专用设备/电源管理器
- 高达四通道64位Arm Cortex-A53微处理器子系统,频率高达1.4GHz
- 多媒体
- 显示器子系统
- 支持双显示器
- 每台显示器支持1920x1080 @ 60fps分辨率
- 1x 2048x1080 + 1x 1280x720
- 支持高达165MHz的像素时钟,每个显示器均配有独立的PLL
- OLDI(4通道LVDS - 2x)和DPI(24位RGB LVCMOS)
- 支持诸如冻帧检测和MISR数据检查等安全功能
- 3D图形处理单元
- 时钟或更高的像素频率
- 填充率大于500Mpixels/sec
- > 500MTexels/s,> 8GFLOPs
- 支持至少两个成分层
- 支持高达2048x1080 @60fps
- 支持ARGB32、RGB565和YUV格式
- 2D图形功能
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 单摄像头串行接口(CSI-Rx)- 4通道,带DPHY
- 符合MIPI® CSI-2 v1.3 + MIPI D-PHY 1.2标准
- 支持1、2、3或4数据通道模式,每通道最多支持1.5Gbps
- 通过RAM上的CRC校验+ECC进行ECC验证/校正
- 虚拟通道支持(最多16个)
- 能够通过DMA将数据直接写入DDR
- 显示器子系统
- 存储器子系统
- 高达816 KB的片上RAM
- 片上RAM (OCSRAM) 64KB,带SECDED ECC,可分为32KB的多个子存储器,最多可达两个独立的存储器
- SMS子系统配备256KB内置RAM,支持SECDED ECC校验
- 176KB片上RAM,配备SECDED ECC校验,用于TI安全固件的SMS子系统
- Cortex-M4F MCU子系统中,具有SECDED ECC的256 KB片上RAM
- 设备/电源管理器子系统配备64KB片上RAM及SECDED ECC校验功能
- DDR子系统 (DDRSS)
- 集成512MB LPDDR4 SDRAM
- 支持高达1600MT/s的速度
- 16位数据总线,带有内联ECC
- 高达816 KB的片上RAM
- 安全
- 安全引导支持
- 硬件强制执行的信任根 (RoT)
- 支持通过备份按键切换RoT
- 支持接管保护、IP保护和防回滚保护
- 可信执行环境 (TEE) 支持
- 基于ARM TrustZone® 的TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/定时器/IPC
- 安全存储支持
- 重放保护存储块 (RPMB) 支持
- 专用安全控制器,具有用户可编程的HSM芯体和专用安全DMA和IPC子系统,用于隔离处理
- 加密加速支持
- 会话感知加密引擎,能够根据输入的数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES – 128/192/256位密钥尺寸
- SHA 2 – 224-/256-/384-/512位密钥尺寸
- 真正的随机数生成器DRBG
- PKA(公钥加速器),用于协助RSA/ECC处理,实现安全启动
- 会话感知加密引擎,能够根据输入的数据流自动切换密钥材料
- 调试安全
- 受安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
- 安全引导支持
- PRU子系统
- 双核可编程实时单元子系统 (PRUSS),运行频率高达333 MHz
- 用于驱动GPIO,以实现周期精确的协议,例如
- 通用输入/输出 (GPIO)
- UART
- I2C
- 外部ADC
- 每个PRU具有16KB程序存储器和SECDED ECC
- 每个PRU 8 KB数据存储器,带SECDED ECC
- 32KB通用存储器,带SECDED ECC
- CRC32/16 HW加速器
- 暂存PAD存储器,具有三组30 x 32位寄存器
- 一个工业64位定时器,具有9个捕获事件和16个比较事件,以及慢速和高速补偿
- 一个中断控制器 (INTC),支持至少64个输入事件
- 高速接口
- 集成以太网开关共支持两个外部端口
- RMII(10/100) 或RGMII (10/100/1000)
- IEEE1588(附件D、附件E、具有802.1AS PTP的附件F)
- 第45条MDIO PHY管理
- 基于ALE引擎的数据包分类器,具有512个分类器
- 基于优先级的流量控制
- 时间敏感网络 (TSN) 支持
- 四个CPU硬件中断节奏
- 硬件中的IP/UDP/TCP校验和卸载
- 两个USB2.0端口
- 端口可配置为USB主机、USB外设或USB双重角色设备(DRD模式)
- 集成USB VBUS 检测
- 集成以太网开关共支持两个外部端口
- 通用连接性
- 9个通用异步接收器发射器 (UART)
- 5个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 6个内部集成电路 (I2C) 端口
- 3个多通道音频串行端口 (McASP)
- 发送和接收时钟最高可达50MHz
- 通过3个McASP提供多达16/10/6的串行数据引脚,具有独立的TX和RX时钟
- 支持时分多路复用 (TDM)、IC间声音 (I2S) 及类似格式
- 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1和AES-3格式)
- 用于发送和接收的FIFO缓冲器(256字节)
- 支持音频参考输出时钟
- 3个增强型PWM模块 (ePWM)
- 3个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
- 3个增强型捕获模块 (eCAP)
- 通用I/O (GPIO),所有LVCMOS I/O均可配置为GPIO
- 3个控制器区域网络 (CAN) 模块,支持CAN-FD
- 符合CAN协议2.0 A、B和ISO 11898-1标准
- 完全支持CAN FD(最多64个数据字节)
- 消息RAM的奇偶校验/ECC检查
- 速度高达8Mbps
- 媒体和数据存储
- 3个多媒体卡/安全数字® (MMC/SD®/SDIO) 接口
- 1个8位eMMC接口,速度高达HS200
- 2x 4位SD/SDIO接口,最高支持UHS-I
- 符合eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0
- 1个通用存储器控制器 (GPMC),最高可达133MHz
- 灵活的8位和16位异步存储器接口,最多可选择四个芯片(22位地址)(NAND、NOR、Muxed-NOR和SRAM)
- 使用BCH码来支持4位、8位或16位ECC
- 使用海明码来支持1位ECC
- 错误定位器模块 (ELM)
- 与GPMC一起使用,可通过BCH算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址
- 根据BCH算法,每512字节的块错误单元支持4位、8位和16位
- OSPI/QSPI,支持DDR/SDR
- 支持串行NAND和串行NOR闪存设备
- 支持4GB存储器地址
- XIP模式,可选即时加密
- 3个多媒体卡/安全数字® (MMC/SD®/SDIO) 接口
- 电源管理
- 设备/电源管理器支持低功率模式
- 部分IO支持CAN/GPIO/UART唤醒
- DeepSleep
- 仅MCU
- 待机电流
- Cortex-A53动态频率调整
- 设备/电源管理器支持低功率模式
- 最佳电源管理解决方案
- 推荐的 TPS65219 电源管理IC (PMIC)
- 伴随式PMIC专为满足设备电源供应需求而设计
- 灵活的映射和出厂编程配置,以支持不同的使用案例
- 推荐的 TPS65219 电源管理IC (PMIC)
- 启动选项
- UART
- I2C电子擦除可编程只读存储器
- OSPI/QSPI闪存
- GPMC NOR/NAND闪存
- 串行NAND闪存
- SD卡
- eMMC
- USB(主机)从大容量存储器设备启动
- USB(设备)从外部主机启动(DFU模式)
- 以太网
- 技术/封装
- 16纳米技术
- 尺寸为13mm x 13mm,间距为0.5mm,425引脚FCCSP BGA (AMK)
应用
- 人机接口 (HMI)
- 医疗设备、患者监测和便携式医疗设备
- 电器用户接口和连接性
- 电动汽车服务设备 (EVSE)/车辆与基础设施 (V2X)
- 智能家居网关
- 嵌入式安全(控制和访问面板)
功能框图
发布日期: 2025-09-19
| 更新日期: 2025-09-28
