TI LMG2100R044功率级安装在完全无键合线的封装平台上,尽可能减少了封装寄生元件数。LMG2100R044采用5.5mm x 4.5mm x 0.89mm无铅封装,可轻松安装在PCB上。
特性
- 集成4.4mΩ半桥GaN FET和驱动器
- 90V连续、100V脉冲额定电压
- 封装经过优化,便于PCB布局
- 高压摆率开关,低振铃
- 5V外部偏置电源
- 支持3.3V和5V输入逻辑电平
- 栅极驱动器支持高达10MHz开关
- 低功耗
- 出色的传播延迟(33ns典型值)和匹配(2ns典型值)
- 内部自举电源电压钳位可防止GaN FET过驱动
- 电源轨欠压,用于闭锁保护
- 裸露顶部QFN封装,用于顶部冷却
- 较大的GND焊盘,用于底部冷却
应用
- 降压、升压、降压-升压转换器
- LLC转换器
- 太阳能逆变器
- 电信和服务器电源
- 电机驱动器
- 电动工具
- D类音频放大器
简化框图
传播延迟与传播不匹配测量
发布日期: 2024-05-13
| 更新日期: 2025-04-16

