LMQ664x0设计用于满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载时实现频率折返,在13.5VIN时实现1.5µA无负载电流消耗和较高轻负载效率。PWM和PFM模式之间无缝转换以及非常低的MOSFET导通电阻可在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和特性集经过优化,实现具有最低输出电容的超小型解决方案尺寸。该器件采用双随机扩频 (DRSS)、低EMI增强型HotRod™ QFN封装和优化的引脚分配,最大限度地减小了输入滤波器尺寸。MODE/SYNC和RT引脚型号可用于设置或同步频率,以避免噪声敏感频段。关键的高电压引脚之间有NC,以降低潜在的故障(最佳引脚FMEA)。Texas Instruments LMQ664x0具有丰富的特性,设计用于简化各种工业终端设备的实施。
特性
- 设计用于工业应用。
- 结温范围:–40°C至+150°C
- 关键引脚之间的NC引脚可提高可靠性
- 同类出色的引脚FMEA
- 高达42V的输入瞬态保护
- 启动后宽输入电压范围:2.7V(下限阈值)至36V
- 可调输出高达95%的VIN,提供3.3V和5V固定VOUT 选项
- 支持功能安全
- 来辅助功能安全系统设计的文档
- 1mA时效率大于85%
- 经过优化满足低EMI要求
- 集成旁通和自举电容器可降低EMI
- 双随机展频可降低峰值发射
- 增强型HotRod™ QFN封装可最大限度地减少开关节点振铃
- 可调FSW:200kHz–2.2MHz,带RT引脚
- 微型解决方案尺寸和低元件成本
- 集成输入旁通电容器和自举电容器可降低EMI
- 2.6mm × 2.6mm增强型HotRod™QFN封装,带可湿性侧翼
- 内部补偿
应用
- 工厂自动化:PLC、DCS和PAC
- 测试与测量
- 医疗
- 航空航天与国防
功能框图
发布日期: 2023-02-22
| 更新日期: 2025-05-12

