Texas Instruments TMDSCNCD263P-SIP控制卡评估模块
Texas Instruments TMDSCNCD263P-SIP（硅封装）控制卡评估模块是AM263Px的评估和开发板，采用片上闪存微控制器封装。TI TMDSCNCD263P-SIP提供了一种开发AM263Px-SIP MCU的简单方法，具有用于编程和调试的板载仿真功能，并设有按钮和LED，可实现简单的用户界面。该控制卡还支持排针引脚通过高速边缘连接器 (HSEC) 基板扩展坞获取关键信号，实现快速原型设计。
特性
- 通过5V、3A USB Type-C® 输入供电
- 多轨电源，设计用于安全相关应用
- 180引脚HSEC接口，用于快速原型设计
- 三个按钮
- PORz
- 用户中断
- RESETz
- LED用于
- 电源状态
- 用户测试
- 以太网连接
- I2C驱动阵列
- 板载 XDS110 调试探头
- 一个RJ45以太网端口，带板载工业以太网PHY
- 用于汽车或工业以太网PHY的额外以太网附加板连接器
- 通过板载CAN收发器实现CAN连接
- 用于加速电机位置感应的硬件旋转变压器，配有两个额外的SAR ADC
- 专用FSI连接器
- TI测试自动化接头
- MMC接口转微型SD卡连接器
- 64Mb OSPI闪存存储器
- 1Mb I2C EEPROM板载存储器
应用
- 单轴和多轴伺服驱动器
- AC逆变器和VF 驱动器
- 太阳能
- EV充电
- 可再生能量存储
- 牵引逆变器
- 车载充电器
- DC-DC转换器
- 电池管理系统
- 组合盒架构
- I/O聚合器
- 域控制器
套件内容
- 包含
- TMDSCNCD263P-SIP控制卡开发板
- A型至微B型USB电缆（长度为1米）
- 不含
- 一个HSEC 180引脚基板对接站
- 支架
- 一个USB Type-C 5V/3A AC/DC电源和电缆
元器件识别（前视图）
元器件识别（后视图）
开发工具
Texas Instruments TMDSHSECDOCK基板扩展坞
让排针引脚可以访问兼容基于HSEC180的controlCARD上的关键信号。
Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC 评估模块
一个高速边缘卡底座，用于TMDSCNCD263和 TMDSCNCD263P控制卡 (AM263x MCU)。
相关MCU
Texas Instruments 基于ARM™的AM263x微控制器
满足下一代工业和汽车嵌入式产品的实时处理需求。
发布日期: 2024-09-17
| 更新日期: 2025-06-10