特性
- 紧凑型封装适合用于高密度电路板布局,如用于移动设备中
- 低动态电阻可保护半导体器件免受静电和噪声的影响
- 实现低钳位电压的快速恢复特性可以保护半导体器件
- 具有高ESD性能,可保护器件
规范
- DF2B5M4ASL:
- 峰值反向电压:3.6V
- 保持电压范围:4V至6V
- DF2B6M4ASL:
- 峰值反向工作电压:5.5V
- 保持电压范围:5.6V至8V
- 储存温度范围:-55°C至150°C
- 结温:150°C
- 峰值脉冲功率:30W
- 峰值脉冲电流:2A
应用
- 移动设备:
- 智能手机
- 平板电脑
- 笔记本电脑
- 台式电脑
电路图
View Results ( 2 ) Page
| 物料编号 | 数据表 | 描述 | 工作电压 | 击穿电压 | Vesd - 静电放电电压触点 | Vesd - 静电放电电压气隙 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DF2B5M4ASL,L3F | ![]() |
ESD保护二极管/TVS二极管 Bi-Dir ESD 2A; 3.6V SOD-962 (SL2) | 3.6 V | 5 V | 16 kV | 16 kV |
| DF2B6M4ASL,L3F | ![]() |
ESD保护二极管/TVS二极管 Bi-Dir ESD 2A; 5.5V SOD-962 (SL2) | 5.5 V | 6.2 V | 15 kV | 15 kV |
发布日期: 2020-04-14
| 更新日期: 2024-11-11

