Vishay General Semiconductor AEC-Q101 SMPA整流器
Vishay Semiconductors符合AEC-Q101标准的SMPA整流器非常适合用于自动贴装,采用薄型封装。这些整流器是典型高度为0.95mm的表面贴装整流器。这些符合AEC-Q101标准的SMPA整流器具有低正向电压降、 高效率、低功率损耗以及较宽的工作温度范围。该款符合AEC-Q101标准的SMPA整流器无铅、无卤,符合RoHS指令,采用DO-221BC SMPA封装。这些整流器非常适合用于低压高频逆变器、续流、直流/直流转换器以及极性保护应用。
特性
- 薄型封装
- 非常适合自动贴装
- 沟槽式MOS肖特基技术
- 低正向电压降和低功率损耗
- 低热阻
- 高效率
- 符合J-STD-020标准的MSL 1级
- LF最高峰值为260°C
- 采用DO-221BC SMPA封装
- 符合AEC-Q101标准
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非常适合用于自动贴装,采用典型高度为0.95mm的薄型封装。
采用薄型封装,非常适合用于多用途应用中的自动贴装。
发布日期: 2017-08-18
| 更新日期: 2022-07-13