Vishay 采用AuSn模式的微调组装过程

挑战

如要确保激光输出直达镜头并提供最佳性能，通过采用标准焊接预成型和粘贴实现激光二极管安装在基板上所需的精度，因为放置公差非常小，仅以mil测量。此外，最终设计需要承受应用所需的温度循环测试。

解决方案

这种定制限制包括子装上激光二极管的预先确定和特定位置、集成电阻器和边缘缠绕贴片。

Vishay EFI薄膜制造工艺可以将AuSN切换到7μ层，公差仅为1Ω，15mil x 15mil方形的公差为±0.5mil，远低于工程师的1mil初始设计目标。AuSn材料是纯欧式焊接材料，由于潮湿等环境问题，因此不易受到焊料降级的影响。合金也比焊料浸锡膏更薄，而且更可预测，因此可放置在更靠近散热片的位置，从而提高性能。

对于这种设计，AuSn焊盘位于基板底部的导体层上，1mil从图案边缘下拉。这就解决了问题，因为工程师现在能够完全实现其激光二极管安装过程的精度自动化，而无需额外的预成型。

优点

Vishay EFI高精度AuSn模式支持对工程师的自动元件放置和组装过程进行微调，以满足在电路中集成高精度光学电路时所需的苛刻设计要求。