Vishay Semiconductors BiSy片式封装ESD保护二极管

Vishay BiSy片式封装（CLP）ESD保护二极管具有一线路或两线ESD保护，以及±3.3V、±5.5V或±26.5V工作电压以及0.05µA或0.1µA的低漏电流。这些双向对称（BiSy二极管）具有低负载电容。采用超小巧CLP封装的二极管具有0.3 mm封装高度。与球栅阵列封装相比，CLP更容易焊接。这使Vishay ESD保护二极管更小、更轻、更强大和更优良。

特性

单线特性
- 超紧凑型CLP封装
- 低封装高度：< 0.3mm
- 单线ESD保护
- 工作电压范围为±3.3V、±5.5V
- 低漏电流：< 0.1μA
- 低负载电容：VCUT03E1-SD0:CD
- 引线镀层：Au (e4)
- ESD保护，符合IEC 61000-4-2：
- ±16kV或±30kV接触放电
- ±16kV或±30kV空气放电
- 引线材料：镍
- 上部涂层
- e4 - 贵金属
  （例如 Ag、Au、NiPd、NiPdAu）（无 Sn）

双线特性
- 用于CAN和FLEX总线应用
- 小型SOT-23封装
- 符合AEC-Q101标准
- 双线ESD保护
- 工作电压范围：± 26.5V
- 低漏电流：IR < 0.05μA
- 低负载电容CD < 13pF
- ESD保护，符合IEC 61000-4-2
- ±30kV接触放电
- ±30kV空气放电
- 锡镀 (Sn) e3引脚