特性
- 超高功率/封装尺寸比:
- 2512封装功率为3W
- 2010封装功率为2W
- 1206封装功率为1W
- 0805封装功率为0.5W
- 0603封装功率为0.4W
- 全焊接结构都适用于所有类型的电流检测、分压和脉冲应用
- 专有处理技术产生极低的电阻值(低至0.0005Ω)
- 采用耐硫结构,不受高硫环境影响
- 0.5nH至5nH的超低电感
- 低热电动势 (<3μV/°C)
- 符合AEC-Q200标准
应用
- 电流检测
- 分压
- 脉冲应用
- 开关和线性电源
- 仪器仪表
- 功率放大器
- 分流
封装尺寸
发布日期: 2010-12-20
| 更新日期: 2022-12-07

