特性
- 外形极其纤薄 - 典型高度为0.65mm
- 非常适合自动贴装
- 氧化物平面芯片结
- 仅提供单向极性
- 峰值脉冲功率:150W (10/1000μs)
- ESD能力:15kV(空气放电),8kV(接触放电)
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020C标准,LF最大峰值为260°C
- 符合RoHS指令
应用
- 保护敏感电子器件免受瞬态电压损害
- 消费类产品
- 计算机
- 工业
- 电信
- 汽车
eSMP系列封装
MicroSMP Series Packages
发布日期: 2017-08-03
| 更新日期: 2022-07-06
