Vishay General Semiconductor eSMP® SlimSMA沟槽式MOS肖特基整流器

Vishay eSMP® SlimSMA沟槽式MOS (TMBS) 肖特基整流器非常适合用于自动贴装，采用典型高度为0.95mm的薄型封装。这些整流器具有低正向电压降、高效率和低功率损耗。eSMP SlimSMA TMBS整流器的工作温度范围为-40ºC至150ºC。这些整流器无铅、无卤、符合RoHS指令，并可提供符合AEC-Q101标准的版本。eSMP SlimSMA TMBS整流器采用DO-221AC SlimSMA封装。典型应用包括商业、工业和汽车应用中的高频逆变器、续流、直流/直流转换器和极性保护。