Vishay eSMP® SMF快速恢复整流器
Vishay Semiconductors eSMP SMF快速恢复整流器采用薄型封装，非常适合用于表面贴装应用。该整流器非常适合用于自动贴装和玻璃钝化应用。典型应用包括消费类、汽车和电信用电源、逆变器、转换器和续流二极管中的一般用途整流。
特性
- 薄型封装
- 非常适合自动贴装
- 玻璃钝化颗粒芯片结
- 低正向压降
- 漏电流低
- 正向浪涌能力高
- 达到MSL 1级要求，符合J-STD-020标准，LF最大值为260°C
- 符合AEC-Q101标准
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信息图
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发布日期: 2017-06-13
| 更新日期: 2022-06-20