特性
- 集成到单一封装中的N沟道MOSFET和P沟道MOSFET
- N通道和P通道对之间的热跟踪
- RDS(on) 非常低,提供了灵活高效的解决方案,适用于同步降压或升压直流-直流
- 导通电阻范围(4.5V时):
- 0.02Ω至10Ω(取决于器件)
- 栅极电荷范围(4.5V时):
- 0.55nC至21.7nC(取决于器件)
- 出色的RDS - Qg FOM(品质因数)提高了开关模式电源的效率
- 部分器件具有ESD保护特性
- 紧凑的散热增强型封装
- 封装选项:
- 1206-8 ChipFET
- PowerPAK ChipFET
- PowerPAK SC-70
- SC70-6
- SC89-6
- SO-8
- TSOP-6
- TSSOP-8
应用
- 服务器
- 电信设备
- 无人机
- 电源管理
- 便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和移动计算
- 负载开关
- 直流-直流转换器
SC-70和1206-8 ChipFET封装
低压TrenchFET®
发布日期: 2019-04-23
| 更新日期: 2024-01-09

