Vishay General Semiconductor SMPC TO-277A肖特基势垒整流器
Vishay Semiconductors SMPC TO-277A肖特基势垒整流器采用节省空间的紧凑型封装，可提供高效率和高正向电流额定值，非常适合用于自动贴装应用。这些大电流密度表面贴装型肖特基势垒整流器还具有低热阻、低正向电压降和低功率损耗。这些器件符合J-STD-020规定的MSL 1级要求，LF最高峰值为260°C。
特性
- eSMP® TO-277A (SMPC) 封装
- 4.8mm x 6.7mm x 1.1mm的小尺寸
- 非常适合自动贴装
- 可实现更高的电流密度电源设计
- 低正向压降
- 低功耗
- 低热阻
- 符合J-STD-020标准的MSL 1级
- LF最高峰值为260°C
- 支持波峰焊和回流焊
- 可提供符合AEC-Q101标准的版本
- 无铅、无卤，符合RoHS指令
应用
- 开关模式电源
- 续流二极管
- 直流-直流转换器
- 极性保护
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Vishay Semiconductors 采用eSMP®封装的二极管和整流器
利用更好的热性能和可靠性实现了更高的电流处理能力及功率效率。
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发布日期: 2017-03-27
| 更新日期: 2024-10-14