Vishay 威世 eSMP 系列表面势垒肖特基整流器
威世 eSMP 系列表面贴装型势垒肖特基整流器是自动贴片应用的理想选择，并采用薄型封装。它们还具有低正向电压降和低功率损耗。达到 J-STD-020 规定的 MSL 等级 1 标准，LF 最高峰值为 260°C。
特性
- Low-profile package
- Ideal for automated placement
- Low forward voltage drop, low power losses
- Low leakage current
- Wave and reflow solderable
- Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C
- AEC-Q101 qualified available
- Automotive ordering code: base P/NHM3
应用
- High-frequency inverters
- DC/DC converters
- Polarity protection
- Commercial
- Industrial
- Automotive
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Vishay eSMP SMF肖特基整流器
采用针对表面贴装应用的薄型封装，非常适合用于自动贴装应用。
发布日期: 2015-03-18
| 更新日期: 2022-03-11