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Vishay T59 vPolyTan™片式电容器

Vishay/Sprague T59 vPolyTan™多阳极聚合物表面贴装片式电容器比类似器件的体积效率提高了25％，可提供更高的电容和额定电压。T59系列的高级封装确保在+25℃和100kHz下具有25mΩ至150mΩ的超低ESR。T59非常适合用于各种应用，其中包括计算、电信和工业应用中的去耦、平滑和滤波。

特性

  • 多阳极、引线框架模塑成型聚合物电容器
  • 20mΩ至150mΩ ESR（等效串连电阻）
  • 100%经过浪涌电流测试
  • 温度范围：-55°C 至 +105°C
  • 电容范围：15µF 至 470µF
  • 电容容差：±20%
  • 额定电压：16VDC 至 75VDC
  • 7343 EIA尺寸的模塑成型外壳

应用

  • 解耦、平滑和滤波
  • 固态硬盘 (SSD) 的大容量储存
  • 基础设施设备
  • 存储和网络
  • 电脑主板
  • 智能手机与平板电脑

外形尺寸

框图 - Vishay T59 vPolyTan™片式电容器

T59标注

机械图纸 - Vishay T59 vPolyTan™片式电容器

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发布日期: 2016-10-05 | 更新日期: 2022-10-14