Vishay 高电流密度TMBS eSMP整流器
Vishay高电流密度表面贴装TMBS eSMP整流器非常适合用于自动贴装应用，采用沟槽MOS肖特基技术 (TMBS)。这些 eSMP 整流器采用薄型封装，典型高度为 1.3mm。这些整流器具有低正向电压降和低功率损耗，可高效工作。典型应用包括低压高频直流/直流转换器、续流二极管和极性保护应用。
特性
- 外形极其纤薄：典型高度为1.3mm
- 沟槽式 MOS 肖特基技术
- 非常适合自动贴装
- 低正向电压降、低功率损耗
- 高效率工作
- 达到 MSL 1 级要求，符合 J-STD-020 要求，LF 最大峰值为 260°C
- 可提供符合AEC-Q101标准的型号：汽车级器件订购代码：base P/NHM3
应用
- 低电压高频直流/直流转换器
- 续流二极管
- 极性保护
信息图
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发布日期: 2016-03-29
| 更新日期: 2023-08-04