Vishay 高能量传输，带薄膜铜镀层

挑战

为了实现这一点，必须将热量从电路板的一个区域传输到散热片，同时仍有带TiW/Au金属堆栈的标准射频线路。

解决方案

创建了定制薄膜解决方案，将金属堆栈存储到PCB上，结合了空间级应用所需的热和电源管理特性以及运行性能。第一金属层为铬层，为重要的第二铜层提供粘附性。

铜具有出色的热传递特性，非常适合用于控制高效应用中的温度。铜层上面镍层提供焊接屏障，以补偿制造和组装过程中焊接工艺造成的任何问题。

最后一层镀金层可实现组件的电线连接并完成金属堆栈，由于黄金是一种贵金属，因此不易受到氧化影响，适合用于空间级应用。

优点

施加并纳入现有设计的金属堆栈提供了在空间环境中实现最佳电路性能所需的能量传输。指定铜层厚度还提供了一个标准，可用于未来具有类似要求的设计。