Würth Elektronik WE-SMGS表面贴装可焊接垫片
Würth Elektronik WE-SMGS表面贴装可焊接垫片采用耐热泡棉设计，可实现高弹性。垫片在压缩后可以恢复其自然形状。同时，耐热泡棉允许将垫圈放在高环境温度中。耐热泡棉周围的层采用镀锡铜材料。
WE-SMGS垫片可由拾取贴装机器使用，焊接在回流中。为了保持最佳性能，建议在最后一个PCB回流过程中焊接垫圈。
特性
- 设计用于拾取贴装组装
- 高温和机械重量对连接性能没有影响
- 触点表面宽
- 可靠的可焊性
应用
- PCB接地和外壳之间接触
- 在两个PCB的接地点之间实现低电阻HF连接（彼此之间）
- PCB和外部元件之间连接
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Würth Elektronik EMI屏蔽产品
EMI解决方案，帮助抑制噪声，具有出色的传导性、灵活性和耐用性。
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| 物料编号 | 数据表 | 长度 | 宽度 | 厚度 |
|---|---|---|---|---|
| 3029080080100 |  |
10 mm | 8 mm | 8 mm |
| 3029040030025 | |
4 mm | 3 mm | 2.5 mm |
| 3029040030030 | |
4 mm | 3 mm | 3 mm |
| 3029040030035 | |
4 mm | 3 mm | 3.5 mm |
| 3029050030050 | |
5 mm | 3 mm | 5 mm |
| 3029060080100 | |
10 mm | 8 mm | 6 mm |
| 3029100100150 | |
15 mm | 10 mm | 10 mm |
| 3029060060050 | |
6 mm | 6 mm | 5 mm |
发布日期: 2019-09-11
| 更新日期: 2023-10-23