特性
- 采用SMAF封装的玻璃钝化芯片结
- 电感低
- 快速响应时间:通常小于1.0ps(从0V到BV最小值)
- 低动态电阻
- 雾锡无铅电镀
- 保证高温焊接:265°C/10秒
- 10/1000μs波形上峰值脉冲功率能力为600W,重复率(占空比)为0.01%
- 优秀的钳位能力
- 高可靠性
- 满足MSL 1级要求,符合J-STD-020标准
- 安全认证:UL
- 符合IEC61000-4-2 ESD 30KV空气放电,30KV接触放电
应用
- DC电源
- 安防监控
- 电信
- I/O接口
- AC/DC电源
- 低频信号传输线路(RS232、RS485等)
规范
- 电压范围:5V至600V
- 电压精度:±5%
- 硅基材料
- 半导体工艺
- 单向或双向设计
特征
发布日期: 2021-04-21
| 更新日期: 2025-06-16

