YAGEO Hi Q NP0表面贴装MLCC
YAGEO Hi Q NP0表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC) 可以有效降低无线信号的功耗。这些MLCC设计采用铜内电极,在VHF、UHF和微波频段具有极低ESR。这些MLCC具有两个连接到两端端子的电极,电极表面镀有一层锡 (NiSn)。MLCC结构体采用卷带封装,它们符合无卤素和RoHS指令要求,并具有镍阻挡层终端。这些MLCC非常适合用于数据处理和电信。典型应用包括消费类电子产品,如电视、调谐器和各种相机。这些Q MLCC采用NP0系列片式电容器,带无铅端子。
特性
- BME工艺,带铜内电极
- 在VHF、UHF和微波频率下具有HiQ和低ESR
- 电容公差小(最小±0.05pF)
- 高可靠性,无极性
- 镍阻挡层终端
- 符合无卤素要求
- 符合RoHS指令
- 采用卷带包装供货
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发布日期: 2021-08-24
| 更新日期: 2025-09-04