YAGEO Hi Q NP0表面贴装MLCC

YAGEO Hi Q NP0表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC) 可以有效降低无线信号的功耗。这些MLCC设计采用铜内电极,在VHF、UHF和微波频段具有极低ESR。这些MLCC具有两个连接到两端端子的电极,电极表面镀有一层锡 (NiSn)。MLCC结构体采用卷带封装,它们符合无卤素和RoHS指令要求,并具有镍阻挡层终端。这些MLCC非常适合用于数据处理和电信。典型应用包括消费类电子产品,如电视、调谐器和各种相机。这些Q MLCC采用NP0系列片式电容器,带无铅端子。

特性

  • BME工艺,带铜内电极
  • 在VHF、UHF和微波频率下具有HiQ和低ESR
  • 电容公差小(最小±0.05pF)
  • 高可靠性,无极性
  • 镍阻挡层终端
  • 符合无卤素要求
  • 符合RoHS指令
  • 采用卷带包装供货

应用

  • 消费类电子产品:
    • 调谐器
    • 电视接收器
    • 各种相机
  • 电信
  • 数据处理

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YAGEO Hi Q NP0表面贴装MLCC
发布日期: 2021-08-24 | 更新日期: 2025-09-04