SGeT™/oHFM™标准连接器

Samtec SGET™/oHFM™标准连接器为低端到高端FPGA提供了一种结合焊接式和基于连接器的嵌入式SoM综合方案。  技术标准化组织（SGET）为定义和推广嵌入式技术的开放行业标准提供了一个平台。开放协调fpga模块（oHFM）是高性能320针连接器，安装在模块PCB的底部。这些oHFM连接器具有高速（最高可达112Gbps PAM4数据传输速率）、可扩展性和易于升级的特点。oHFM模块是一种用途广泛的板对板外形尺寸器件，旨在支持纯FPGA实现和CPU + fpga集成。

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Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Module Receptacle J3/J4
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P3/P4 - Stack Height 5mm
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P3/P4 - Stack Height 10mm
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P1/P2 - Stack Height 10mm
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Module Receptacle J3/J4
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25预期 2026/8/3
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P3/P4 - Stack Height 5mm
数据表
25预期 2026/7/20
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Module Receptacle J1/J2
数据表
25预期 2026/7/29
最低： 1
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Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Module Receptacle J1/J2
数据表
25预期 2026/7/28
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P1/P2 - Stack Height 5mm
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25预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P1/P2 - Stack Height 5mm
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25预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P3/P4 - Stack Height 10mm
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25预期 2026/8/12
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP
Samtec 板对板与夹层连接器 SGET Standard Products - Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) - Carrier Plug P1/P2 - Stack Height 10mm
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25预期 2026/8/5
最低： 1
倍数： 1

Connectors 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) ASP