EdgeLine®连接器

Molex EdgeLine® 低高度 连接器 支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，有适用不同方向及 PCB 厚度 （从 1.57mm 到 3.18mm）的多种型号可选，适用于高速传输和高密度信号 应用。由于该系列的一体式连接器仅在外围设备接口或升级卡 已安装的情况下才需使用，因而具有经济高效的 独特优势。EdgeLine 设有一个订制卡边接口， 便于设计人员指定先接后断顺序， 并缩短残端长度以实现高速通信。EdgeLine 系列连接器 为低至中端电信、 计算和存储应用提供低价、灵活、可扩展的解决方案。
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结果: 3
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 位置数量
节距
电路板厚度
安装风格
安装角
触点电镀
端接类型
系列
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB
数据表
92库存量
¥470.4868
¥399.9296
¥385.2961
¥372.4706
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最低： 1
倍数： 1
278 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 46CKTS 0 0.062
数据表
无库存
¥67.1333
最低： 792
倍数： 792
46 Position 0.8 mm 1.57 mm Press Fit Vertical Gold Solder Tail 170673
Molex 标准卡缘连接器 EDGELINE 108CKTS 0.062 PCB
数据表
无库存
¥224.8587
查看
最低： 360
倍数： 360
108 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673