KONNEKT™高密度封装技术

KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起，无需使用金属框架，从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应，形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料，可用于将多个MLCC连接在一起，形成单个表面贴装元件。