分立半导体

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HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。

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图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	产品类型	技术	安装风格	封装 / 箱体
IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes FS01M3R08A7MA2BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥5,635.9428 3库存量新产品	制造商零件编号 FS01M3R08A7MA2BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS01M3R08A7MA2BH 新产品	Infineon Technologies	IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	3库存量	¥5,635.9428	最低： 1 倍数： 1	IGBT Modules	Si	Press Fit
IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes FS03M1R12A7MA2BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥4,300.4071 4库存量 6预期 2026/12/24 新产品	制造商零件编号 FS03M1R12A7MA2BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS03M1R12A7MA2BH 新产品	Infineon Technologies	IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	4库存量 6预期 2026/12/24	¥4,300.4071	最低： 1 倍数： 1	IGBT Modules	SiC	Press Fit
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET FS01M3R08A8MA2CHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥5,677.1313 1库存量 6预期 2026/11/19 新产品	制造商零件编号 FS01M3R08A8MA2CHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS01M3R08A8MA2CH 新产品	Infineon Technologies	分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	1库存量 6预期 2026/11/19	¥5,677.1313	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	SiC	Press Fit	HybridPACK
IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes FS02MR08A7MA2BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥4,787.4371 2库存量新产品	制造商零件编号 FS02MR08A7MA2BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS02MR08A7MA2BHP 新产品	Infineon Technologies	IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	2库存量	¥4,787.4371	最低： 1 倍数： 1	IGBT Modules	SiC	Press Fit
IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles FS520R12A8P1BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,051.9718 3库存量新产品	制造商零件编号 FS520R12A8P1BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS520R12A8P1BHPS 新产品	Infineon Technologies	IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	3库存量	¥3,051.9718 ¥2,933.1071	最低： 1 倍数： 1	IGBT Modules	Si	Press Fit
MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications FS980R08A7F32BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥4,629.949 2库存量新产品	制造商零件编号 FS980R08A7F32BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS980R08A7F32BHP 新产品	Infineon Technologies	MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	2库存量	¥4,629.949 ¥3,551.4996	最低： 1 倍数： 1	MOSFET Modules	Si, SiC	Screw Mount
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET FS01MR08A8MA2CHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥7,138.4699 6库存量新产品	制造商零件编号 FS01MR08A8MA2CHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS01MR08A8MA2CHP 新产品	Infineon Technologies	分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	6库存量	¥7,138.4699	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	SiC	Press Fit
MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module FS410R12A7P1BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,385.7286 17库存量新产品	制造商零件编号 FS410R12A7P1BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS410R12A7P1BHPS 新产品	Infineon Technologies	MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module	数据表	17库存量	¥3,385.7286	最低： 1 倍数： 1	MOSFET Modules		Screw Mount	HybridPACK
MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module FS1000R08A7P3BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,257.8578 3库存量新产品	制造商零件编号 FS1000R08A7P3BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS1000R08A7P3BHP 新产品	Infineon Technologies	MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module	数据表	3库存量	¥3,257.8578	最低： 1 倍数： 1	MOSFET Modules	Si	Screw Mount	HybridPACK
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module FS1150R08A8P3CHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,019.5521 3库存量新产品	制造商零件编号 FS1150R08A8P3CHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS1150R08A8P3CHP 新产品	Infineon Technologies	分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	3库存量	¥3,019.5521 ¥2,897.6251	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	SiC	Press Fit	DIP-7
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI FS1150R08A8P3LMCHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,019.5521 8库存量	制造商零件编号 FS1150R08A8P3LMCHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS1150R08A8P3LMC	Infineon Technologies	分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	8库存量	¥3,019.5521 ¥2,897.6251	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	Si
IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI FS520R12A8P1LBHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,352.2354 5库存量 24预期 2027/6/22	制造商零件编号 FS520R12A8P1LBHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS520R12A8P1LBHP	Infineon Technologies	IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	5库存量 24预期 2027/6/22	¥3,352.2354	最低： 1 倍数： 1	IGBT Modules	Si	Press Fit
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC FS01MR08A8MA2LBCHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥7,138.4699 3库存量	制造商零件编号 FS01MR08A8MA2LBCHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS01MR08A8MA2LBC	Infineon Technologies	分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	3库存量	¥7,138.4699 ¥7,138.3908	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	SiC
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI FS1150R08A8P3LBCHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥3,200.6911 8库存量	制造商零件编号 FS1150R08A8P3LBCHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS1150R08A8P3LBC	Infineon Technologies	分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	8库存量	¥3,200.6911 ¥3,049.079	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	Si
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET FS01M5R12A7MA2BHPSA1 Infineon Technologies 1: ¥8,070.1888 6预期 2026/12/17 新产品	制造商零件编号 FS01M5R12A7MA2BHPSA1 Mouser 零件编号 726-FS01M5R12A7MA2BH 新产品	Infineon Technologies	分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 了解更多关于Infineon Technologies infineon hybridpack drive g2 modules 的信息	数据表	6预期 2026/12/17	¥8,070.1888	最低： 1 倍数： 1	Discrete Semiconductor Modules	SiC	Press Fit	HybridPACK