带锡、银、铋镀层的SMT FFC/FPC连接器

Molex带锡、银、铋镀层的SMT FFC/FPC连接器产品系列是小型FFC/FPC SMT连接器，可满足各种空间和特定应用的需求。锡、银、铋镀层可减少和/或防止锡晶须的产生，提高了相关部件的可靠性。这些连接器长宽高尺寸紧凑，迎合要求紧凑封装的应用。可靠的致动器设计有助于防止因 频繁测试、循环或野蛮装卸造成的损坏。 零插入力（ZIF） 和低插入力（LIF）选项允许反复循环而磨损最小。Molex超小型FFC/FPC有各种精致脚距型号可选，并有低侧高、高密度的特性，可满足电子设备制造商对精简尺寸的需求。
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