Amphenol TCS NeXLev®高密度并行板对板连接器

Amphenol TCS NeXLev®产品系列包含高密度并行板对板连接器，这种连接器能够处理高达12.5 Gbp的数据速率。NeXLev设计用于满足夹层应用中日益增加的带宽要求，可使设计工程师将多引脚器件在夹层或模块板上重新定位，以简化电路板布线和优化系统性能。Amphenol TCS NeXLev高密度并行板对板连接器采用坚固和抗损设计，每线性厘米包含多达57个实信号（每线性英寸145个信号）、精确对准的球型网格矩阵、BGA式兼容安装，以增加SMT工艺产量并使晶片结构更坚固。可对晶片进行路由以支持单端或双差分线架构。