VHDM® H系列背板连接器系统

Molex设计了VHDM® （非常高密度公制）H系列背板连接器系统，用于具有非常高的互连密度和高速信号完整性要求的应用。VHDM® H系列背板连接器系统在安装基础上可实现高达6.25Gbps的数据率，并可在无需重新设计昂贵架构的情况下进行系统升级。VHDM® H系列拥有一个插配接口和与之前系列一样的外壳，与现有的VHDM插槽完全向后兼容。使用Molex VHDM® H系列背板连接器系统，设计人员可延长现有平台的寿命，将开发成本降至最低，并加快较高性能应用进入市场的速度。
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触点电镀
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系列
封装
Molex 硬公制连接器 VHDM H-Series Single-Ended Bd-to-Bd Backplane Header, 2mm Pit., Vert., 6 Rows, Open End Module, Open Ends Version, 150 Pos., Pin Lg. 4.75mm
数据表
182库存量
¥201.931
¥171.6131
¥160.4939
¥152.8551
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最低： 1
倍数： 1
Headers 6 Row 60 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 2 mm 76763 Tube
Molex 硬公制连接器 VHDM H-Series Single-Ended Bd-to-Bd Backplane Header, 2mm Pit., Vert., 8 Rows, Sig Module, Open End Version, 80 Pos., Pin Lg. 4.75mm
数据表
179预期 2026/11/26
¥263.6177
¥238.4752
¥236.8141
¥228.712
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最低： 1
倍数： 1
Headers 8 Row 80 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 2 mm 76134 Tube