.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

结果: 234
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
数据速率
系列
封装
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
71库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
191库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
343库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
324库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
380库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
334库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
730库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
316库存量
最低： 1
倍数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
439库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
139库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
390库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
275库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
1,110库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
275库存量
最低： 1
倍数： 1
: 425

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
数据表
288库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
460库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
431库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
517库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
459库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
307库存量
350预期 2026/10/12
最低： 1
倍数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
191库存量
350预期 2026/10/14
最低： 1
倍数： 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
270库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
203库存量
最低： 1
倍数： 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
162库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
175库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape