AMPMODU SYSTEM 50 系列 板对板与夹层连接器

结果: 32
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 20 SYS50 SURFMNT DRS
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 2,808
倍数： 26
否
Receptacles 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 2,484
倍数： 2,484
否
Receptacles 24 Position 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 50 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 1,404
倍数： 13

Receptacles 50 Position 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 SYS50 SMT HDR 30P
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 2,160
倍数： 20
否
Receptacles 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 SYS50 SMT RECEPT
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 1,728
倍数： 16

Receptacles 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 SYS50 SMT 80P RECPT
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 972
倍数： 972
否
Receptacles 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity 板对板与夹层连接器 SYS50 SMT 100P RECPT
数据表
无库存交货期 17 周
最低： 756
倍数： 7
否
Receptacles 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube