Power PCB Mount 集管和线壳

结果: 73
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
系列
应用
线规
最小工作温度
最大工作温度
封装
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 85DEG 2X8 POS
数据表
9,800库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 85DEG 2X10 POS
数据表
9,990库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 85DEG 2X12 POS
数据表
7,992库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 85DEG 2X20 POS
数据表
11,994库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 85DEG 2X25 POS
数据表
12,000库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 25 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X10P
数据表
9,990库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X12
数据表
9,993库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X20 P
数据表
9,994库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X25 P
数据表
10,000库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 25 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 2POS,HC-STAK 25,HDR ASSY,BATTERY
数据表
216库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 2 Position 15.4 mm (0.606 in) 1 Row PCB Mount Straight Silver HC-STAK 25 Power Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 105DEG 2X6 P
数据表
9,990库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 105DEG 2X8
数据表
9,850库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X6 PO
数据表
9,946库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI - HSG 85DEG 2X8 PO
数据表
5,000库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Gold HPI Power - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 105DEG 2X10 POS
数据表

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 110 C Reel
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 105DEG 2X20 POS
数据表

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 110 C Reel
TE Connectivity 集管和线壳 1.0MM P HPI 105DEG 2X25 POS
数据表

Headers 25 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HPI Power - 25 C + 110 C Reel
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 11POS
数据表

Wire Housings 11 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 13POS
数据表

Wire Housings 13 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 14POS
数据表

Wire Housings 14 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 15POS
数据表

Wire Housings 15 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 16POS
数据表

Wire Housings 16 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk
TE Connectivity 集管和线壳 1.25mm Small Form Factor HPI HSG , BOARD LOCK, 9POS
数据表

Wire Housings 9 Position 1.25 mm (0.049 in) PCB Mount Crimp Straight 1.25mm Small Form Factor HPI Power - 40 C + 125 C Bulk