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结果: 314

智能筛选 当您选择下述一个或多个参数过滤器时，智能过滤将即时禁用未选中的数值，可能导致查找不到相关结果。

已应用过滤器:

连接器 IC 与器件插座

产品 = PGA Sockets

制造商	位置数量	排数	类型	节距	端接类型	触点电镀	行距	最小工作温度	最大工作温度	系列	封装
Aries Electronics Mill-Max Preci-dip Yamaichi Electronics 重置	15 Position 18 Position 30 Position 36 Position 47 Position 54 Position 56 Position 64 Position 65 Position 66 Position 68 Position 69 Position 76 Position 77 Position 80 Position 81 Position 84 Position 85 Position 88 Position 96 Position 重置	1 Row 4 Row 13 Row 15 Row 17 Row 18 Row 26 Row 重置	Handle On Left PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket Handle on Left Side PGA Zero-Insertion Force Test & Burn-In Socket Open Frame PGA PGA ZIF Pin Grid Array Pin Grid Array Socket PLCC-to-PGA JEDEC Type 1.27 mm Pitch Adapter Post Style Pin Grid Array Header PQFP to PGA Socket QFP-to-PGA Adapter QFP-to-PGA Adaptor for JEDEC Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket Standard PGA Zero-Insertion Force Test and Burn-In Socket Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-In Socket 重置	1.27 mm 2.54 mm 重置	Press Fit SMD/SMT Solder Solder Pad Solder Pin Solder Tail Through Hole Wire Wrap 重置	Gold Tin 重置	1.27 mm 2.54 mm 重置	- 65 C - 55 C ≤ ≥ 重置	+ 105 C + 125 C + 170 C ≤ ≥ 重置	0510 546 NP89 PG PGM 重置	Bulk Tray Tube 重置

重置所有	请修改您的搜索，这样它会返回结果。

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