250 V IC 与器件插座

结果: 10
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
封装
TE Connectivity IC 与器件插座 6P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
19,392库存量
最低： 1
倍数： 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 8P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
70,927库存量
最低： 1
倍数： 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 14P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
47,585库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 16P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
32,405库存量
18,000预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 24P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
4,907库存量
最低： 1
倍数： 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 28P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
10,433库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 40P DIP SKT 600 CL LADDER
数据表
6,631库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 18P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
7,599库存量
10,400预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 20P DIP SKT 300 CL LADDER
数据表
3,995库存量
9,600在途量
最低： 1
倍数： 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 与器件插座 28P DIP SKT 600 CL LADDER
数据表
4,332库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube