MGM240S模块

Silicon Labs MGM240S模块采用小尺寸系统级封装（SiP），优化用于电池供电的物联网设备。Silicon Labs模块基于2系列EFR32MG24 SoC。该器件支持802.15.4（Zigbee® 、OpenThread®）和低功耗蓝牙® 连接。该模块具有出色的射频性能和能效、Secure Vault®以及AI/ML硬件加速器。

无线和射频模块类型
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数量 RoHS 产品类型
频率
接口类型
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,300库存量
最低： 1
倍数： 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
9库存量
1,300预期 2026/10/23
最低： 1
倍数： 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs MGM240SA22VNA2R
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
数据表

Bluetooth Modules 2.4 GHz
Silicon Labs MGM240SD22VNA2R
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表

Bluetooth Modules 2.4 GHz