POS 模块化计算机 - COM

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 外观尺寸 处理器品牌 处理器类型 芯片组 频率 RAM最大容量 已安装RAM 高速缓冲存储器 工作电源电压 接口类型 最小工作温度 最大工作温度 尺寸
Ka-Ro electronics 模块化计算机 - COM The TXMP2 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
2预期 2026/10/9
最低: 1
倍数: 1

NXP ARM Cortex-A35 1.5 GHz 5 V - 40 C + 85 C 67.6mm x 26 mm x 4 mm
JUMPtec 模块化计算机 - COM COM compact pin-out type 6 Computer-on-Module Intel Corei7-1270PE, 8x1.2GHz N/A
最低: 1
倍数: 1

SoC 8.5 V to 20 V I2C, SPI, UART 0 C + 60 C 95 mm x 95 mm
JUMPtec 模块化计算机 - COM COM Express COM.0 R3.1 basic pin-out type 7 withIntel D-1732TE 52W 8 core 1.9GHz 无库存交货期 33 周
最低: 1
倍数: 1

Intel Xeon D-1732TE SoC 1.9 GHz 12 V I2C, SPI - 40 C + 85 C 125 mm x 95 mm
congatec 模块化计算机 - COM Qseven module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 1866MT/s DDR3L onboard memory and 32GB eMMC onboard flash

Qseven Intel Atom x7-E3950 Integrated SoC 1.6 GHz 42 MB 2 MB 2 MB 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
ADLINK Technology EGX-MXM-T1000_82x69.82x24.7mm
ADLINK Technology 模块化计算机 - COM 1. 32-20830-0400-A02. nVIDIA GPU T10003. heat sink, 82x69.82x24.7mm4. TIM: CPU Grease 7762, 15x15mm V-Ram Pad XR-HL 33.0x15.0x1.5mm MOS pad RS300 6x38x2.0 mm5. Fan: oe55x11.2mm, PWM 4 pin, 12V