PG 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
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处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM5116000 (Compute Module CM5, 16GB RAM/0GB eMMC, Wireless)
250预期 2027/1/4
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Bulk
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM5116064 (Compute Module CM5, 16GB RAM/64GB eMMC, Wireless)
370预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Bulk
tinyVision.ai 模块化系统 - SOM Vision FPGA SoM 1库存量
最低： 1
倍数： 1
Vision FPGA SoM Lattice iCE40UP5K 12 MHz 8 MB 8 MB 3.3 V GPIO, I2S 0 C + 85 C 30 mm x 20 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
336在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
400在途量
最低： 1
倍数： 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
数据表
264预期 2026/11/23
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
ReFLEX CES 模块化系统 - SOM Module "Indus" v5 version, new
数据表
32预期 2026/10/21
最低： 1
倍数： 1

Arria 10 SoC I2C, SPI, UART 95 mm x 83.1 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen6 System on Module: i.MX6 Quad / 2GB / 4GB eMMC
90预期 2027/1/7
最低： 1
倍数： 1

2 GB 2 GB
krtkl 模块化系统 - SOM Snickerdoodle Black, connectors down. Features Zynq-7000 (XC7Z020-3), 866MHz Dual-Core ARM Cortex-A9, Artix 7 FGPA, 1GB LPDDR2, Dual-Band MIMO Wi-Fi, 180 I/O (125 FPGA, 55 additional), SD cardcage, copper heat sink, connector configuration: down
217在途量
最低： 1
倍数： 1

snickerdoodle Xilinx XC7Z020-3CLG400E 866 MHz 1 GB 1 GB 3.7 V to 17 V Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 2.0, WiFi 0 C + 85 C 88.9 mm x 50.8 mm
Digi 模块化系统 - SOM Wi-i.MX6UL SOM Wired 256MB
数据表
267预期 2026/10/12
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 6UL Digi SMTplus NXP i.MX 6UltraLite-2 528 MHz 1 GB 256 MB 5 V Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3.5 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
数据表
76在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
数据表
50预期 2026/11/3
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
数据表
173在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Advantech 模块化系统 - SOM Quadro A2000 MXM 8GB Discrete mode Type
数据表
3预期 2026/8/27
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
数据表
24预期 2027/3/5
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324C 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2027/4/20
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
16在途量
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
数据表
30预期 2027/8/18
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
数据表
4在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM S7 Mini - Fully Open-Source Module with AMD Spartan 7S25-1C, 64 Mbit HyperRAM
数据表
136在途量
最低： 1
倍数： 1

Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM4101016 - Compute Module 4 Rev5
150预期 2027/1/25
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
120预期 2026/8/25
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
数据表
18预期 2026/12/29
最低： 1
倍数： 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Particle 模块化系统 - SOM B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
数据表
100预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
Nordic, u-blox nRF52840 64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, PWM, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm