CA 模块化系统 - SOM

结果: 1,093
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
168预期 2026/11/10
最低： 1
倍数： 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
120预期 2026/8/25
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
数据表
18预期 2026/12/29
最低： 1
倍数： 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Particle 模块化系统 - SOM B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
数据表
100预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
Nordic, u-blox nRF52840 64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, PWM, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm
Microchip Technology 模块化系统 - SOM SAM9X75 SOM 2Gb DDR3L, 4Gb Nand
数据表
24在途量
最低： 1
倍数： 1

35 mm x 30 mm Microchip Technology SAM9X75 800 MHz 2 Gbit 2 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN FD, Ethernet, I2S, LIN, USB - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm Tray
Seeed Studio 模块化系统 - SOM The factory is currently not accepting orders for this product.
119预期 2026/10/6
最低： 1
倍数： 1

RPi Compute Module 4 (CM4) Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Ethernet, HDMI, USB 0 C + 80 C 55 mm x 40 mm
Advantech 模块化系统 - SOM SMARC i3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN
数据表
4预期 2026/12/22
最低： 1
倍数： 1

SMARC i3-N305 1.8 GHz, 3.8 GHz 8 GB 4.75 V to 5.25 V GPIO, I2C 0 C + 60 C 84 mm x 50 mm
Advantech 模块化系统 - SOM SMARC i3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC 2*LAN/CA
数据表
3预期 2026/9/15
最低： 1
倍数： 1

SMARC i3-N305 1.8 GHz, 3.8 GHz 16 GB 4.75 V to 5.25 V GPIO, I2C 0 C + 60 C 84 mm x 50 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
数据表
1预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1

SPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, 16 MByte Flash, 3,3V Config., 3 x 4 cm
数据表
1预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7010-1I, 1 GByte DDR3L, 64 MByte Flash, 4 x 6 cm
数据表
3预期 2026/10/5
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
2预期 2027/7/2
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
2预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
数据表
2预期 2026/10/13
最低： 1
倍数： 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MAX1000 - IoT Maker Board, 8kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6.15 x 2.5 cm
数据表
22在途量
最低： 1
倍数： 1

Altera, Intel 5 V 0 C + 85 C 6.15 cm x 2.5 cm
Particle 模块化系统 - SOM B Series LTE M.2 SoM US
数据表
17在途量
最低： 1
倍数： 1
Nordic nRF52840 64 MHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, M.2, PWM, SPI, UART, USB - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM
数据表
1在途量
最低： 1
倍数： 1

Nitrogen8M NXP i.MX 8M Plus Quad 4 GB 5 V SPI - 40 C + 85 C 48 mm x 38 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
数据表
3预期 2026/9/24
最低： 1
倍数： 1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
数据表
59预期 2026/8/26
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z010 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 8GB eMMC, industrial
数据表
23在途量
最低： 1
倍数： 1

2-Wire, Audio, DP, eMMC 5.0, Ethernet, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB OTG, Video
MYIR 模块化系统 - SOM 128MB DDR3, 256MB Nand, industrial
数据表
375在途量
最低： 1
倍数： 1

Allwinner Series ARM ARM Cortex-A7 1.2 GHz 128 MB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
SoMLabs SLS05H757_480C_32R_16QSPI_2ET_I
SoMLabs 模块化系统 - SOM StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
数据表
2在途量
最低： 1
倍数： 1

SLS05 ARM ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7 240 MHz, 480 MHz 32 MB 3.3 V - 40 C + 85 C 44 mm x 40 mm Bulk
SoMLabs SLS05H757_480C_32R_16QSPI_3WE_E
SoMLabs 模块化系统 - SOM StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, WiFi/BT, -25...+70C
数据表
2在途量
最低： 1
倍数： 1

SLS05 ARM ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7 240 MHz, 480 MHz 32 MB 3.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 40 mm Bulk
SoMLabs 模块化系统 - SOM VisionSOM module, i.MX RT 1176 at 800MHz, 128MB RAM, 16MB QSPI Flash, -20...+70C
数据表
1预期 2026/8/27
最低： 1
倍数： 1

SLS14 SO-DIMM NXP i.MX RT 1176 800 MHz 128 MB 128 MB 5 V Ethernet, FlexCAN, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB - 20 C + 70 C 67.6 mm x 31.75 mm Bulk
apf.audio 模块化系统 - SOM SoldierCrab FPGA SoM is a compact, open-hardware FPGA-based SystemonModule (SoM) designed primarily for highspeed audio processing and USB applications.
7预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1

Tiliqua M.2 200 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V SPI, USB 22 mm x 22 mm Bulk