ASFC系列5.1 e·MMC

Alliance Memory  ASFC系列5.1 e·MMC是一款紧凑型存储解决方案，设有单芯片MMC控制器和NAND闪存。Alliance Memory ASFC设计用于数据存储和启动，优先处理低功耗下的高效读取操作。  3D TLC NAND技术为要求苛刻的工业用途提供增强模式 (pSLC)，支持工业温度级规范。e·MMC控制器处理NAND闪存管理，包括ECC、损耗均衡、IOPS优化和读取传感。该器件支持用于大数据传输的高吞吐量，并可出色地处理代码中常见的小随机数据。此外，它还包括安全特性、多个启动分区和用于读取密集型应用的高级刷新。通过11-signal总线方便通信，符合称为e·MMC模式的JEDEC e·MMC标准。

结果: 10
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数量 RoHS ECAD模型 系列
封装 / 箱体
存储容量
配置
顺序读取
顺序写入
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
数据表
456在途量
最低： 1
倍数： 1

FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
数据表
1,757预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1

FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC pSLC eMMC , 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
数据表
eMMC FBGA-153 20 GB PSLC 290 Mb/s 220 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC , 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Automotive Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
数据表
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC , 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
数据表
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
数据表
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
数据表
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC16G31TA-51BCN
Alliance Memory eMMC 16GB, eMMC 5.1, 3V, Rev.A, Commercial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
数据表

Tray
Alliance Memory ASFC8G31MB-51BIN
Alliance Memory eMMC eMMC , 8GB MLC 153 ball, industrial temp, 5.1, 3V, 153ball FBGA Package (11.5x13mm), B Die
数据表
Tray
Alliance Memory ASFC8G31MB-51BINTR
Alliance Memory eMMC eMMC , 8GB MLC 153 ball, industrial temp, 5.1, 3V, 153ball FBGA Package (11.5x13mm), Tape & Reel, B Die
数据表
Reel