FLR6115D-BSPP 多协议模块

结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
IEI 27319-000009-RS
IEI 多协议模块 Wireless Lan Module;Wireless LAN & Bluetooth M.2 Module;Sparklan;R9701810011;IEEE802.11a/b/g/n/ac;2.412GHz 2.4835GHz,5.15GHz 5.85GHz;M.2 2230;.;3.3V;22*30*2.15mm;QCNFA364A;QCA6174A-5;2x2 MIMO;Dual Band;WCBN808A-Q2;CCL;CCL;RoHS 无库存
¥322.5133
¥297.6985
¥272.8837
¥252.2047
最低: 1
倍数: 1
2.412 GHz, 2.4835 GHz, 5.15 GHz, 5.85 GHz
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6 (802.11ax), 2.4/5 GHz Dual-Band 1x1 + BT 5.2 + 802.15.4 Tri-Radio, Higher performance for Wi-Fi 4 and 6
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2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Modules Reel