IP5326 多协议模块

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装

Seeed Studio 多协议模块 Wio-S3 Wireless LoRa Module with IPEX, ESP32-S3R8, Dual-core Xtensa LX7 and SX1262 embedded, LoRaWAN, Wi-Fi & BLE, supports EU868 & US915
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
868 MHz, 915 MHz 20.9 dBm I2C, SPI, USB, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 21.6 mm x 16.5 mm x 3.3 mm BLE WiFi LoRa Modules
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi & Bluetooth application: USB 2.0, -40C +85C
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2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel