TMPM3HNF10BDFG 多协议模块

结果: 5
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/10/29
剪切带
¥143.7586
¥122.0061
¥116.3787
¥104.9657
查看
卷轴
¥91.982
最低： 1
倍数： 1
: 2,000
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
¥92.9764
查看
最低： 1,300
倍数： 1,300
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
卷轴
¥81.0662
报价
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
卷轴
¥94.2985
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
¥80.8176
查看
最低： 1,300
倍数： 1,300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray