- 40 C 多协议模块

结果: 724
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
产品
封装
SparkFun 多协议模块 ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee 802.11b/g/n/ax, Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh, Thread, Zigbee
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C3-MINI-1 and ESP32-C3-MINI-1U are two general-purpose Wi-Fi and Bluetooth LE modules. The rich set of peripherals and a small size make the two modules an ideal choice for smart homes, industrial automation, health care, consumer electronics,
数据表
11,019在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ RF Antenna Pin Reduced Footprint
数据表
199库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.0 Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 17 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.0 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, MHF4
数据表
925预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Integrated Antenna (Cut Tape)
数据表
1,250预期 2026/12/11
最低： 1
倍数： 1

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Integrated 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Integrated Antenna (Tape/Reel)
数据表
3,787预期 2026/10/13
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Integrated 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, PCIe, UART
数据表
1,252在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray
数据表
1,260在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 WiFi Modules with Bluetooth Tray
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
4,294在途量
最低： 1
倍数： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/USB
数据表
500在途量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for
14,021在途量
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm Multiprotocol Modules
Espressif Systems 多协议模块 SMD module ESP32-WROOM-32UE, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
11,148在途量
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROOM 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 88W8987, 802.11ac+BT, 2 ant pins, -40 to +85C
数据表
2,000在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 88W9098, 802.11ax+BT, 3 antenna pins
数据表
998预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1
: 500

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 LTE Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray
数据表
986在途量
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 Tray
u-blox 多协议模块 IW611, 802.11ax+BT, 1 PCB antenna or antenna pin
数据表
2,562在途量
最低： 1
倍数： 1
最大： 150
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
数据表
2,197在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
STMicroelectronics 多协议模块 Ultra-low-power dual core MCU 64 MHz Cortex-M0+ 32MHz 1 Mbyte Bluetooth LE
数据表
38,073在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,800

STM32WB 2.4 GHz 6 dBm I2C, USART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 7.3 mm x 11 mm x 1.34 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
4,000预期 2027/1/22
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics 多协议模块 Type 2AE Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
3,988在途量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2AE 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块
540在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
数据表
2,650在途量
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Embedded Artists 多协议模块 2EL M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 with IW612 chipset and LBES5PL2EL
数据表
323预期 2027/2/26
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 2.6 dBm SPI - 40 C + 85 C 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Nordic Semiconductor 多协议模块 Lower Power SIP for cellular IoT and DECT NR+
数据表
4,100在途量
最低： 1
倍数： 1
: 100

nRF91 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape