多协议模块

结果: 351
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Jorjin 多协议模块 Based on STM BlueNRG-2 + S2-LP and supports Sigfox and BLE5.0 1,623库存量
最低: 1
倍数: 1
: 550

860 MHz to 943 MHz, 2.4 GHz 8 dBm, 27 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 22 mm x 2.8 mm Bluetooth Sub GHz Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB) 8库存量
最低: 1
倍数: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB) 4库存量
最低: 1
倍数: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 BLE 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency) 374库存量
500预期 2026/11/16
最低: 1
倍数: 1
: 500

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Embedded, 0-6000, Cable assembly, 200, -, RP-SMA-female to IPEX ? 13库存量
最低: 1
倍数: 1
21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, MHF4L, Tape and Reel 1,635库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Nordic Semiconductor 多协议模块 Lower Power SIP for cellular IoT and DECT NR+ 3,224库存量
38,000在途量
最低: 1
倍数: 1
: 2,000

nRF91 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
CEL 多协议模块 BT5.0/NFC 1.6Mb Flash, PCB Antenna REEL 595库存量
最低: 1
倍数: 1
: 600

2.4 GHz 10 dBm GPIO 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.64 mm x 23.88 mm x 4.17 mm Bluetooth 5.0 NFC Reel, Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa 153库存量
最低: 1
倍数: 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Quectel BG95M3LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块 1库存量
最低: 1
倍数: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 2 2, DBDC, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.1 (CYW54591) - For new designs FC80AACMD should be selected 229库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz SDIO 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.1 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, MHF4L, Tape and Reel 729库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, M.2, Key E, SDIO, UART 105库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART 175库存量
200在途量
最低: 1
倍数: 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, 1216, Chip Antenna, Cut Tape 509库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, 1216, Chip Antenna, Tape and Reel 932库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART 691库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Tape and Reel 684库存量
最低: 1
倍数: 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Tape and Reel 690库存量
最低: 1
倍数: 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Tape and Reel 678库存量
最低: 1
倍数: 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, Tape and Reel 651库存量
最低: 1
倍数: 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape 809库存量
最低: 1
倍数: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多协议模块 Host-based dual-band Wi-Fi 6, Bluetooth LE and Thread/Zigbee modules for IoT, embedded PCB antenna. 336库存量
1,500预期 2027/1/21
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C PCB 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics 多协议模块 Low-power Wi-Fi 6 - Bluetooth LE combo coprocessor module 1,451库存量
最低: 1
倍数: 1
: 800

ST67W 2.4 GHz 21 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11 b/g/n/ax IEEE 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics 多协议模块 Low-power Wi-Fi 6 - Bluetooth LE combo coprocessor module 453库存量
800预期 2026/9/11
最低: 1
倍数: 1
: 800

ST67W 2.4 GHz 21 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11 b/g/n/ax IEEE 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape, MouseReel