SMD/SMT Cut Tape 多协议模块

结果: 167
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
3,338在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
数据表
2,748在途量
最低： 1
倍数： 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 BT 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/12/22
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
数据表
228预期 2026/11/26
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 1 x MHF4, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, MHF4L, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, MHF4L, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 250
倍数： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 7, triple-band support, DBS, BLE 5.3, module w/o filter?
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610GUK/A1ZDI
数据表

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610BUK/A1ZDI
数据表

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, 1216, MHF4L, Tape and Reel
数据表

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
数据表
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610CUK/A1ZDI
数据表

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, 2 x RF Trace, MIMO, SIP, Cut Tape
数据表

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Cut Tape
数据表

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW610FUK/A1ZDI
数据表

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
更多信息可用

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape