92 多协议模块

结果: 1,643
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
u-blox 多协议模块 ESP32-S3, 802.11bgn+BLE, PCB antenna, AWS IoT EL
数据表
6,855库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NORA-W2 2.4 GHz 20 dBm QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14.3 mm x 10.4 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Advantech 多协议模块 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c
数据表
173库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Intel BE200.NGWG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, vPro 155库存量
最低： 1
倍数： 1

BE200
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
266库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 BL653 module (Nordic nRF52833) Integrated antenna (Cut Tape)
数据表
7,042库存量
最低： 1
倍数： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Chip 6.3 mm x 8.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
2,220库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
数据表
1,121库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C u.FL 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel, Cut Tape

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
1,703库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2BC 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 20 C + 70 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Intel AX211.NGWG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
695库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX210.NGWGII.NV99ARN6
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro , Industrial 866库存量
1,500预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1


Ezurio 多协议模块 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
数据表
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表
213库存量
最低： 1
倍数： 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Fanstel 多协议模块 BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant
数据表
601库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Anybus Wireless Bolt (Sunbolt)
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Ethernet 19 V 36 V - 40 C + 65 C Integrated 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1, 4.0 802.11 a/b/g/n/d Bulk


Fanstel 多协议模块 Compact nRF5340 BLE 5.4 module, dualcore MCU, 1280KB flash, 276KB RAM, pads for antenna
数据表
1,245库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
2.4 GHz 3.6 dBm I2S, QSPI, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External Antenna 8.4 mm x 9 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Fanstel 多协议模块 Opensource USB dongle with BT840F.
数据表
476库存量
最低： 1
倍数： 1
: 50
USB840F 2.4 GHz, 5 GHz USB 52 mm x 21 mm x 21 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE202, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 58库存量
200在途量
最低： 1
倍数： 1

BE201
Ezurio 多协议模块 BL654 - Bluetooth v5 / 802.15.4 / NFC Module (Nordic nRF52840) Integrated Antenna - Cut tape
数据表
144库存量
500预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1

BL654 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
1,714库存量
7,150在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
1,240库存量
6,000预期 2026/11/27
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 53库存量
最低： 1
倍数： 1

BE201
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
70库存量
2,600预期 2026/10/26
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
1,328库存量
2,000预期 2026/8/25
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel