MULTI TECH 多协议模块

结果: 107
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
41库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
27库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-HMC is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini PCIe Card form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
503库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/9/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck
数据表
173在途量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. Ideal for low quantity
数据表
128预期 2027/3/12
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY AE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 30 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY B MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 42 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 PI SBC WITH QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 1
倍数： 1

BLE - 802.15.1 802.11 ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH MINI PCIE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

2.4 GHz, 5 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.05 mm Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

BLE 802.11 ac 802.15.4
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Infineon Technologies 多协议模块 WIFI IOT COMBO
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 5,000
倍数： 5,000
: 5,000

Reel
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多协议模块 BTBLE AUTO
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 2,600
倍数： 2,600

Tray
Infineon Technologies CYW89820BWMLGT
Infineon Technologies 多协议模块 BTBLE AUTO
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

Reel
Infineon Technologies CYSBSYS-RP01
Infineon Technologies 多协议模块 SUBSYSTEM
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

Reel
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
ADLINK Technology SIM7100A 4G/LTE KIT(WT)
ADLINK Technology 多协议模块 SIMCOM7100A LTE full-size mini PCIe card, w/o SIM slot, w/o voice function For USB AT&T, Canada Rogers2pcs x IPEX to SMA Cable, 2pcs x WIFI/BT Antenna,Operation temperature: -40 to +85 无库存
最低： 1
倍数： 1
ADLINK Technology LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: 0 70 C Driver for Win7/10, Linux2pcs x IPEX cables2pcs x Antenna 无库存
最低： 1
倍数： 1
PCIe 0 C + 70 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac