WIRE 多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C 无库存
最低： 3,250
倍数： 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA 多协议模块 UWB Tag U201C 无库存
最低： 2,400
倍数： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Fortebit 多协议模块 100% Arduino and Zerynth compatible GPS/GLONASS vehicle tracker and IoT development board - NB-IOT version.
数据表
N/A
最低： 1
倍数： 1

699 MHz to 2.17 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 32 V - 35 C + 80 C SMA NBIoT GPS, GLONASS
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 900
倍数： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 1 x MHF4, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 420
倍数： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit SIPT, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 25
倍数： 25

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 25
倍数： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977)
数据表
无库存交货期 32 周
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCT
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

WL1807MOD HCI, SDIO - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel
DFRobot 多协议模块 ESP32 WIFI+BLE Module (PCB antenna) 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 31.4 mm x 18 mm x 3.3 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1
: 500

NORA-W30 32.768 kHz 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 350
倍数： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Eurotech 多协议模块 ReliaCELL 10-20: Cellular Adapter - 3G Dual-band NA, CDMA/EVDO Rev A/1xRTT, GPS+Glonass, Verizon
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100
800 MHz, 1.9 GHz USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C SMA 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in 3G, CDMA/EVDO GPS, GLONASS
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 无库存
最低： 2,600
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
u-blox 多协议模块 Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
数据表

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 105
倍数： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac