WIRE 多协议模块

结果: 1,657
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Murata Electronics LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2 无库存交货期 20 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

1SS Reel
Intel AX210.NGWGII 99ARN7
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro , Industrial 无库存
最低： 100
倍数： 100

u-blox JODY-W263-10B
u-blox 多协议模块 88W8987, 802.11ac+BT, 2 ant pins, -30 to +85C
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

Reel
u-blox MAYA-W361-00B
u-blox 多协议模块 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, 2 antenna pins 无库存交货期 52 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

Reel
Advantech UTC-WIFI-A1E
Advantech 多协议模块 EWM-W168H01E, 802.11ac/a/b/g/n, 2T2R, BT4.2, HMC 无库存
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth, BLE 802.11 a/b/g/n
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio 多协议模块 USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot
数据表
无库存
最低： 75
倍数： 1

Bluetooth Tray
Infineon Technologies CYW89820BWMLGT
Infineon Technologies 多协议模块 BTBLE AUTO
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 2,500
倍数： 2,500
: 2,500

Reel
Intel BE200.D2WG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 w, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

BE200
Intel AX210.D2WGII.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro, Industrial 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

AX210 6 GHz
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
ADLINK Technology LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology 多协议模块 LITEON QCNFA324 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: 0 70 C Driver for Win7/10, Linux2pcs x IPEX cables2pcs x Antenna 无库存
最低： 1
倍数： 1
PCIe 0 C + 70 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Intel AX211.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 100
倍数： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS 802.11 a/b/g/n
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多协议模块 无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.8 mm LTE Cat 4 GNSS Reel
SparkFun 多协议模块 The SparkFun BlueSMiRF v2 is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX lines! Any ser

2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount Sample Piece
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS